高い熱伝導性PCB 2mm PCM脱熱器

1つは、特色になる

• 電子デバイスの温度調整のためのフィルムを冷却する相変化物質的なPCMs

• 相変化材料はポリマー基づかせていた高い熱伝導性TX PCMsをである

• フィルム材料のソリッド ステート段階、水の基づいた問題なしで収容される電子部品

• 熱サージおよび遅れの温度の上昇を吸収しなさい

• フィルム材料の厚さはカスタマイズすることができる

• 広く携帯電話、ラップトップ、USBの丸太、LCD、TV、PCB、PC、破片等で使用しなさい

• 非常に使いやすく、形サイズ形成された切口はある場合もある

• 自然に粘着性、付着力必要性

• 効率よくおよび部品の性能を改善する

• のサービスの安全非腐食性および非酸化

• 長期信頼性

2の記述

手持ち型装置の設計はより軽いより薄く得て。従って、装置の部品間のスペースはより狭くなっている。

熱管理に主要な挑戦をする設計材料として金属の選択の電子機器の性能の強化のだけでなく、それ、追求および主流の傾向。

私達の合成の相変化の物質的な遅れ涼しくとどまるためにそれにより装置を助け、熱管理問題を解決する熱エネルギーを、貯えることによる温度の上昇。

有能な熱管理は同じように大切で、ユーザーの経験と密接に関連している。非能率的な熱管理により引き起こすことができる:

•熱放散（破片の頻度減少）を

•装置衝突

•不快によりユーザーに装置の暖房によって引き起こした

私達のPCMのフィルム材料は熱効率を改善でき効果は銅ホイル、グラファイト シートおよびヒート パイプ材料のような従来の浸る材料よりずっとよい。

私達のPCMのフィルム材料は手持ち型の電子デバイスの市場のために開発される。それは限られたスペースの高いエンタルピーの価値に会う。そして長期信頼できる熱管理アプリケ−ション使用要件。

私達のPCMのフィルム材料は続く機会に適当熱管理問題に演説するためにである:

SoC （破片のシステム）

PMIC （力管理IC）

電力増幅器

イメージ センサー

表示画面

3の特性