シリコーンの自由なPCポリマー電子PCM脱熱器

1つは、特色になる

• 相変化物質的なPCMsは電子脱熱器のための熱パッドをインターフェイスさせる

• 相変化材料はポリマー基づかせていた構成PCMsをである

• 高い熱伝導性のために組み込まれてグラファイトが

• それらは敏感なシリコーンの機会のためにシリコーンなしである

• 体膨張問題なしでだけソリッド ステート

• 利用できる37℃~53℃Phaseの変更の融点の温度

• 形および次元は形成された切口である場合もある

• それらは使用法でかなり適用範囲が広い、さまざまな電子デバイスで利用される一般的でもいい

• かなり電子機器の性能を改善し、部品のライフ サイクルを拡張しなさい

• 手入れ不要の安価はである

• それらは低い熱抵抗である

• それらはnon-flammable、安全な使用中である

• それらは耐久および信頼できる

2の記述

熱管理はエレクトロニクス産業にとっての重大な重要性をもつ、より小さく、堅く包まれた回路および高速部品は最終的に多数の電気装置の信頼性そしてライフ サイクルに影響を与える余分な熱を作成する

それ以上の小型化のための予想によって、必要性はのための支持できる開発し、問題を軽減する適した熱除去剤はより必要である。

私達の高性能相変化インターフェイス材料はポリマー基づかせていた上限の熱適用の熱信頼性および価格の条件を満たすように設計されているPCMsをである。シリーズは本来粘着性、適用範囲が広いであり非常に使いやすい、シリコーンが基材を使用する、また敏感な場所のシリコーンであり機会のために自由な、適したシリコーン。

私達の相変化インターフェイス材料は室温で固体で、取付けてが便利脱熱器と装置の間で使用されてである。

それらがPCMsの相変化の溶ける温度に達するとき、材料は可能になる流れ、部品の接触表面のミクロンの不規則性を柔らかくなり始め、従って熱接触抵抗を最小にするためにインターフェイスで満たす。

私達のポリマーはエラストマー非流れかグラファイトのそれが熱パッドを基づかせていたよりよい熱パッドによってが相変化インターフェイスを基づかせていた。

3の適用

形およびサイズの私達のPCMsの熱パッドは支持者として電子脱熱器装置にそれらである広く使用型抜きすることができる:-

• 高周波/速度マイクロプロセッサ

• ノートおよびデスクトップ パソコン

• 携帯電話

• ハードディスク・ドライブ

• 記憶モジュール

• 隠し場所の破片

• LEDの照明

• 無線下部組織

• 力の半導体